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적용 분야

반도체 장비 부품 및 지그 가공 SI, SIC, 세라믹, 쿼츠 가공 휴대폰 케이스 및 부품 가공
디스플레이 패널 및 부품 가공 윈도우 글래스 및 UTG 가공 자동차 부품 가공
의료기기 및 제품 가공 목업(Mock-up) 가공 정밀 부품 및 조각 금형 가공

 

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